芯片开封是什么意思？第三方实验室芯片开封全过程如何？芯片开封过程细节是怎么做的呢？
我们平时在做设计或做质量，有时候遇到失效品，样品拿在手里，内部结构又看不到，这个时候怎么办呢？这时有两种选择，一种是照x-ray，用灰度差异看内部结构布局及比较明显的缺陷，当然x-ray不是万能的，比如环氧树脂中的铝线就拍不出来，这个时候有种成本低，效果更明显的方法可以选择，那就是开封。
开封会用的危险的化学试剂，建议经验不足的人不要轻易尝试，可以去有资质的第三方实验室。
选择第三方实验室好处有以下几点：
第一：经验丰富，第三方实验室是专业接测试分析的，接触的案例多，样品多，自然经验积累更容易找到并发现问题，
第二：有完善的防护措施，第三方实验室不是简单粗暴地开封，他们有抽风，排水系统，有防毒面罩，防护手套，防护服装，操作平台等较为完善的设备设施，以确保操作人员和操作环境的安全。
第三：健全的设备，第三方实验室可以首先用x光大概看看内部布局情况，绑线材质等，再用激光开封机剪薄到芯片位置，然后用酸腐蚀几秒钟，清洗。这样干净无腐蚀的芯片就展现在我们眼前了。
那么开封是什么？开封对我们有什么用处？第三方实验室又是怎么开封的呢？现在带大家一起来详细了解。
芯片开封decap
芯片开封decap介绍：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。
芯片开封decap应用：
芯片开封，环氧树脂去除，IGBT硅胶去除，样品剪薄
芯片开封decap内容：
1.IC开封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等
2.样品减薄（陶瓷，金属除外）
3.激光打标
开封设备介绍：
芯片酸开封机介绍：
芯片开封及系统规格参数：
基本规格尺寸 (w x d x h)
开封机 7.5 x 12.5 x 12 inch 190 x 318 x 305 mm
瓶子组件 10 x 5 x 11 inch 254 x 127 x 279 mm
重量 大约. 35 lbs.(16 Kg)
气体压力 55 - 70 psi. (N2) or CDA
电源 90 - 250 VAC
酸温度范围 20℃- 250℃
酸温度设定值 1.0℃- 0.1℃
刻蚀腔(可高达) 22 x 22 mm
软件操作规格
芯片开封机酸的选择 ：
发烟***混酸
注意: 所有混合比例都是在泵系统内部动态准备的。
混酸比例 (硝酸到***比例)： 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
刻蚀后冲洗选择：发烟***混酸/无冲洗
注意: 酸的冲洗温度设定是根据刻蚀温度自动校准的。
刻蚀时间： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)
注意: 刻蚀时间能够在刻蚀期间动态调整。
刻蚀形式 -
(i) 脉冲刻蚀
(ii) 往复刻蚀 – 酸脉动
刻蚀温度范围
20℃- 90℃ (硝酸)
20 - 250℃(***)
芯片激光开封机介绍：
半导体业的铜制程芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制程器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。
产品特点：
1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材，running cost很低。
7、体积较小，容易摆放。
芯片开封全过程详解：
开封方法一：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙（也可不加沙产品直接在钢板上加热），放在电炉上加热，砂温要达100-1５0度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度>98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有acetone，CH3COCH3的烧杯中，在超声机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，zui后必须以干净的acetone，CH3COCH3反复清洗确保芯片表面无残留物。
芯片开封方法二：
将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。
芯片开封注意事项：
所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。
产品开帽越到zui后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。
清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。
根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.
另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。
注意控制开帽温度不要太高。
分析中常用酸：
浓硫酸。这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。
浓盐酸。指37%（V/V）的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。
发烟硝酸，指浓度为98%（V/V）的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。
王水，指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。
芯片开封实验室介绍：
北软检测芯片失效分析实验室，专业的芯片第三方检测机构，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等。
